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光刻 刻蝕 鍍膜 鍵合 PI工藝 PDMS 離子注入 切割打孔 減薄拋光 PMMA工藝
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刻蝕
  • 濕法刻蝕
    ● 酸性化藥：HF，BOE，HCI，HNO3等
    ● 堿性化藥：KOH，TMAH
  • 干法刻蝕
    ● 離子束刻蝕（IBE）：金屬類刻蝕或其他物質
    ● 深硅刻蝕（DRIE）：刻蝕均勻性<±5%，選擇比＞10：1
  • 干法刻蝕
    ● 反應離子刻蝕（RIE）：刻蝕Si，SiO?，SiNx，PI（聚酰亞胺）材料等
  • 干法刻蝕
    ● 電感耦合（ICP）等離子刻蝕：刻蝕III-V族材料，如GaN，GaAs，InP等
案例展示

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