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微機電系統（Micro-Electro Mechanical System）是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統。簡單理解， MEMS 就是將傳統傳感器的機械部件微型化后，通過三維堆疊技術，例如三維硅穿孔 TSV 等技術把器件固定在硅晶圓（wafer）上，最后根據不同的應用場合采用特殊定制的

MEMS制造是基于半導體制造技術上發展起來的，它融合了擴散、薄膜（PVD/CVD）、光刻、刻蝕（干法刻蝕、濕法腐蝕）等工藝作為前段制程，繼以減薄、切割、封裝與測試為后段制程，輔以精密的檢測儀器來嚴格把控工藝要求，來實現其設計要求。MEMS制程各工藝相關設備的極限能力又是限定器件尺寸的關鍵要素，且其相互之間配套方能實

光刻在MEMS加工中，是圖形轉移的關鍵步驟，決定了線寬、集成度、平面轉移精度，是MEMS工藝中較為重要的一環。常用的光刻設備有步進光刻機和接觸光刻機等，如圖3-6所示。其中，接觸式光刻機受到衍射極限的制約，分辨率在1~2微米之間，步進式光刻采用投影技術，將極限尺寸降低至0.2~0.5微米，提高了芯片的集成度。接觸式光刻接