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硅片
1、 摻雜類型:N,P
2、 晶向:<100>,<110>,<111>
3、 直徑:2~8英寸
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硅片
4、電阻率:常用各種范圍均提供,0.001~2000歐姆.厘米 5、TTV、平整度、彎曲度、翹曲度、直徑工差、厚度工差、晶向偏離度等參數(shù)按照Semi標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行
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SOI硅片
1. 直徑4~8英寸
2.可提供Bonding工藝SOI和Smart cut工藝SOI
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SOI硅片
3.器件層厚度最薄可到150nm,埋氧層厚度可到最薄1um 4. 可根據(jù)用戶所需器件層、埋氧層、體硅各層材料的參數(shù)定制,以及多層SOI的定制
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氧化硅片(國(guó)產(chǎn)/進(jìn)口)
1.直徑 1~8英寸 2.氧化層厚度:10nm~20um 3.氧化硅片是指在硅片表面存在一層氧化層,氧化層的厚度根據(jù)用戶需求而定。
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氧化硅片(國(guó)產(chǎn)/進(jìn)口)
4. 厚度2um的氧化層,需要定制加工
5. 根據(jù)產(chǎn)品工藝要求可提供干濕干氧和純干氧不同工藝氧化片。
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氮化硅片
1、 直徑2~8英寸
2、 氮化硅片是指表面有氮化硅層的硅片,一般運(yùn)用LPCVD沉積氮化硅層。
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氮化硅片
3、 加工的厚度范圍從50nm—3um。
4、 庫(kù)存有部分現(xiàn)貨,可致電詳詢。