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光刻 刻蝕 鍍膜 鍵合 PI工藝 PDMS 離子注入 切割打孔 減薄拋光 PMMA工藝
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鍵合
  • 陽極鍵合
    適用于硅片與玻璃，金屬與玻璃、半導體與合金、半導體與玻璃間的鍵合
  • 共晶鍵合
    適用于PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等材料
  • 膠鍵合
    采用鍵合專用膠，適用于AZ4620，SU8等鍵合專用膠
  • 引線鍵合
    采用超聲波焊接的方式進行電氣的互連。
  • 硅硅鍵合
    一種常規(guī)的器件封裝方式。
  • 倒裝鍵合
    適用于倒裝焊接。
案例展示

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